PCB電鍍原理包含四個方面：PCB電鍍液、PCB電鍍反應、電極與反應原理、金屬的電沉積過程。

首先PCB電鍍液有六個要素：主鹽、絡合劑、附加鹽、緩沖劑、陽極活化劑和添加劑。

PCB電鍍反應中的電化學反應：被鍍的零件為陰極，與直流電源的負極相連，金屬陽極與直流電源的正極聯(lián)結(jié)，陽極與陰均浸入鍍液中。當在陰陽兩極間施加一定電位時，則在陰極發(fā)生如下反應：從鍍液內(nèi)部擴散到電極和鍍液界面的金屬離子Mn+從陰極上獲得n個電子，還原成金屬M。另一方面，在陽極則發(fā)生與陰極完全相反的反應，即陽極界面上發(fā)生金屬M的溶解，釋放n個電子生成金屬離子Mn+。

這是PCBA加工工藝流程中的電鍍原理，當然更為詳細的原理放在電化學課程中那可是需要花一個學期去學習的呢，這篇文里的簡略解釋僅供大家參考。