在電子行業(yè)中,幾乎所有的電器都會(huì)用到電路板,而pcb線(xiàn)路板是所有電器的心臟,是不可或缺的電子組成部分。今天由智力創(chuàng)電路的小編為大家?guī)?lái)關(guān)于電路板工藝流程制作的12大步驟:

1.pcb線(xiàn)路板的工程資料評(píng)估:客戶(hù)下單來(lái)圖定制的線(xiàn)路板,發(fā)給工程師評(píng)估,然后優(yōu)化客戶(hù)提供pcb線(xiàn)路板的工程資料,對(duì)pcb生產(chǎn)線(xiàn)提供工藝技術(shù)保障和支持。

2.開(kāi)料的準(zhǔn)備:智力創(chuàng)電路全部采用國(guó)內(nèi)三大板材:國(guó)紀(jì)、建滔、生益(選其一,根據(jù)客戶(hù)的要求),都是采用機(jī)械化精準(zhǔn)裁切,好產(chǎn)品從源頭做起。

3.鉆孔:使用全進(jìn)口精密高速鉆機(jī),生產(chǎn)幅面大,8軸鉆頭同時(shí)下鉆,效率和品質(zhì)同時(shí)保證,加以輔助工序保證空壁粗糙度,方便后工序生產(chǎn)。

4.沉銅:工廠(chǎng)使用自動(dòng)沉銅線(xiàn)操作,減少人為實(shí)務(wù)及提升品質(zhì)穩(wěn)定性,專(zhuān)業(yè)操作員對(duì)要輸I濃度實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)以保證生產(chǎn)。

5.圖形轉(zhuǎn)移:采用進(jìn)口壓膜機(jī)及干膜生產(chǎn),pin釘對(duì)位,以保證線(xiàn)徑級(jí)線(xiàn)距。

6.電鍍:采用化學(xué)生產(chǎn),加厚孔銅級(jí)面銅以保證pcb板電氣性能的最優(yōu)。

7.AOI光學(xué)檢測(cè):燭刻前的品質(zhì)檢驗(yàn),保證一次通過(guò)率,使用國(guó)外知名進(jìn)口設(shè)備。

8.從客戶(hù)原始文件轉(zhuǎn)換為菲林底片,檢驗(yàn)后封裝為后工序的圖形轉(zhuǎn)移做準(zhǔn)備。

9.絲印文字:采用全自動(dòng)文字絲印機(jī),保障了文字的清晰度及立體感,方便SMT焊接。

10.表面處理:pcb線(xiàn)路板工廠(chǎng)一般的表面處理有有鉛噴錫,無(wú)鉛噴錫,沉金,OSP抗氧化,鍍金,沉錫,沉銀,沉鎳,裸銅和選化板這幾種材質(zhì)。

11.CNC成型:引進(jìn)高精密電腦數(shù)控CNC,保證PCB板外型尺寸的公差級(jí)美觀(guān),同時(shí)提高了生產(chǎn)效率(量大需要開(kāi)模具)。

12.線(xiàn)路板終檢測(cè)試:這是產(chǎn)線(xiàn)上結(jié)束工序。全部使用高速飛針測(cè)試機(jī)級(jí)專(zhuān)用測(cè)試架測(cè)試機(jī),高速測(cè)試機(jī)也是目前大部分pcb生產(chǎn)廠(chǎng)家為配備的設(shè)備,起價(jià)格昂貴,氮?dú)鈾z測(cè)的效率是普通設(shè)備無(wú)法企及的。