傳統(tǒng)式的HDI線路板用于攜帶式商品和半導(dǎo)體封裝商品。第三類HDI應(yīng)用:高速工業(yè)系統(tǒng)應(yīng)用。用于電信和計算機(jī)系統(tǒng)的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區(qū)別在于:PCB板尺寸大,關(guān)注的是電氣性能,而PBGA和CCGA的封裝非常復(fù)雜。

如何使用系統(tǒng)中的材料來滿足物理設(shè)備的性能指標(biāo),例如,電路板的設(shè)計會受到串?dāng)_、結(jié)構(gòu)和信號特性的影響。對于那些復(fù)雜的、多次層壓的電路板來說,埋孔和盲孔是簡單的結(jié)構(gòu)。通過與材料穩(wěn)定性、板面處理和設(shè)計規(guī)則的比較,可以在電路測試中識別出裝配工藝問題。

HDI產(chǎn)品的分類是由HDI的最新發(fā)展和對HDI產(chǎn)品的強(qiáng)烈需求決定的。移動公司及其供應(yīng)商在這一領(lǐng)域發(fā)揮了先鋒作用,并制定了許多標(biāo)準(zhǔn)。因此,對產(chǎn)品的需求也改變了量產(chǎn)的技術(shù)局限性,使價格更加實惠。日本的消費(fèi)行業(yè)在HDI產(chǎn)品方面已經(jīng)領(lǐng)先。計算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)行業(yè)還沒有感受到HDI技術(shù)的強(qiáng)大壓力,但是由于組件密度的增加,它們很快就會面臨這種壓力,開始HDI技術(shù)的發(fā)展。在倒裝芯片封裝中使用HDI板的優(yōu)勢是顯而易見的,因為它縮小了間距并增加了I/O數(shù)量。